前言
PCIe5.0的固態我其實很早就用過了，比較可惜的是，群聯的E26主控還只是個半血，和PCIE4.0的固態拉開的差距並不大，個人感覺只能算是PCIE4.5。而最近，市面上唯一有產品的滿血主控慧榮SM2508上線了，Acer也拿到了這款主控並上市了他們的第一款5.0固態Acer掠奪者GM9000神輿，那我們就來看看這款真正意義上的5.0滿血固態的性能如何吧？
開箱
外包裝這塊，這次還是傳統的黑色配色，印有產品的渲染圖，下方則是產品型號和這次的重點PCIe5.0的標籤。
固態有防靜電盒裝著，預防路上的震動和靜電造成的到手壞，另外增送了一顆螺絲，方便裝機時的使用。
固態正面有散熱貼紙，上面是Acer掠奪者的logo，掠奪者是Acer的高端系列。
這次的貼紙不是單純的貼紙，應該是帶了石墨烯銅箔散熱貼，為了更好的散熱。
撕下貼紙看下主控，主控自然就是這顆SM2508,支援NVMe 2.0協議，內建8個最高支援3600 MT/s速率閃存通道，理論順序讀取和順序寫入速度最高分別為14.5 GB/s和14 GB/s，隨機讀取和隨機寫入最高均可達到2.5M IOPS，支援3D TLC/QLC NAND閃存，SM2508採用了大核+小核的處理架構，能實現更高的並行度、更低的功耗和更高的頻率，從而達到兼顧性能與功耗的均衡。在製造工藝上，使用的是台積電（TSMC）的6nm，相比12nm工藝能夠降低45%功耗。同時還結合了慧榮科技智能功耗管理，通過專屬模塊智能調整運行時的功耗，SM2508主控芯片的功耗為3.5W。
GM9000神輿是帶物理緩存的，型號為BWCC2X32N2A-16G-X，我這塊是2T的版本，所以緩存的容量是兩個G，如果是1T的版本那就是一個G，當然有物理緩存的固態的各方面性能還是要強上一些的。
閃存顆粒型號為BWT2BN888-001T,最後的1T應該是說顆粒的容量，閃存顆粒為鎂光第六代232層3D NAND TLC顆粒。
本次測試的主板為藍寶石b650M脈動，第一條M.2支援PCIe5.0 ，CPU為9600X，現在PCIe5.0的門檻是真的低，隨便什麼板子只要不是最低型號就支援PCIe5.0。
固態安裝好之後，我們就開始測試。
測試
首先，先看一下基本信息，傳輸模式5.0*4，nvme2.0標準，OK數據沒有問題。
本次使用了日常拍攝的素材當做日常使用場景，通過複製素材看看固態實際的使用情況，素材大小為128個G。
空盤
首先是空盤狀態下，固態的情況。
先跑個分，空盤狀態下，讀為14244.25MB/s，寫為13253.61MB/s。
HDTUN里，寫上200個G的混合文件，可以看到寫到滿也沒有掉速。
空盤複製的速度大概是在3.0GB/s左右，沒有任何掉速，直接完成。
溫度方面，在跑的同時用熱成像看一下，在沒有散熱裝甲的情況下，溫度大概是在70度左右，最熱的地方在主控上，72度左右，居然比某些4.0的固態還要涼快太多。
半盤
將GM9000神輿填充到一半的狀態，進行半盤測試。
在跑分上讀為14068.75MB/s，寫為12976.82MB/s,。
HDTUNE同樣跑了200G的混合，也是沒有任何掉速的，全速直到結束。
半盤複製也是在3.01GB/s的情況下跑完的，沒有任何掉速的情況。
熱成像看下溫度，依然是70度左右。
滿盤
將GM9000神輿填充至還剩300G的情況下，進行測試。
跑分依然沒什麼問題，讀為14113.63MB/s，寫為13196.32MB/s,
HDTUNE只能跑100G了，所以跑了一下，在前50G的時候應該是觸發垃圾回收機制了，速度稍微有了一些降低，但是回收完畢之後就滿速了。
但在實際複製素材的時候倒是沒有任何問題，直接滿速到結束。
熱成像看了下問題，主控溫度稍微高了1-2度，畢竟滿盤，稍微高1-2度我認為就是沒高（bushi）。
總結
作為第一塊滿血方案的5.0固態，GM9000神輿還是非常驚豔的，之前一直認為5.0的溫度會非常高，可能會100度左右，不加散熱片可能不能用，但實際看下來，不加散熱片也就70度左右，不加完全能用，甚至比某些4.0還要涼快，這樣筆記本也是可以使用的了，這讓我挺意外的。另外複製大文件的效率在55.0固態上可以說是大大的提升，實際使用上至少要比4.0塊50%起步，比如拍攝大量的8KRAW素材，素材的容量可能要1T-2T，用這塊GM9000神輿能大大減少導入的時間，但是現在就一個問題，和上一代相比，性能大幅提升，並且和上一代半血的5.0固態不同，這次是真的性能翻倍了，所以性能增加了，上市價格就稍微高了一些。如果你剛需減少導入素材的時間的話，可以直接入手了，另外正在觀望新板子換什麼固態的也不妨購入體驗一下，肯定是要比4.0快上很多的。
